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　　根據LED權威人士的預測，2014年高亮度LED封裝器件的全球產值將達到144億美元。在各下游應用中，LED顯示屏用封裝器件的占比12%，對應產值約17.3億美元，對應約107億元人民幣。預計隨著更小間距LED顯示屏的出現，LED顯示屏應用開始從室外走入室內，應用領域顯著拓寬，未來數年內的高增速有望使得LED顯示在LED全部下游應用中的占比提高。

　　受到中國企業的沖擊，未來國外LED顯示屏巨頭的發展方向有兩種，一種是向渠道商和集成商轉型，剝離制造業并向有優勢的企業采購產品，如丹麥的老牌LED 顯示屏企業ProShopEuropeA/S就是走的這條路，該公司從2010年開始，就向我國LED顯示屏企業采購。

　　另外一條出路則是逐漸退出競爭激烈、利潤率低下的LED顯示屏市場，這也是部分國外企業正在考慮的方向。

　　LED顯示屏產業鏈

　　從LED顯示產業鏈構成來看，從上游到下游的核心元器件主要包括RGB三色光芯片、全彩封裝器件、驅動IC、多層PCB板、箱體套件、顯示卡(發送卡/接收卡)和視頻控制系統等，涉及到較多相關企業。

　　在所有元器件中，成本占比最高的是封裝器件，也就是燈珠，根據產品間距規格的不同，燈珠在總成本中占比可從20%到70%。占比其次的元器件是用來承載燈珠的PCB板、控制燈珠顯示(明暗、灰階)的驅動IC、箱體材料、電源和控制系統等。

　　根據封裝技術的不同，LED顯示屏燈珠的封裝工藝大致可以分為三類：

　　1.直插式封裝：采用支架作為封裝主體材料，一端是安置燈珠的球形結構，另一端是引腳，用于插在模具上。直插式封裝器件主要用于室外，間距大于8mm的顯示屏產品，優點是亮度高，容易實現防水防塵。但是缺點也很明顯，難以實現高密度顯示。

　　2.點陣式封裝：將LED芯片組成矩陣，焊接在一塊PCB板上，形成模組，再與外部器件連接，優點是平整性好，可靠性高，防護等級優秀。缺點是生產工藝略復雜，且對材料品質的要求較高。可用于室外顯示屏和室內顯示屏，一般用于密度大于P3的顯示屏。

　　3.表貼式封裝：最大特點是自動化程度高，可直接用于SMT高速貼片機，在高密度顯示屏生產過程中更有優勢，因此其主要用于高密度室內顯示屏。優點是色彩一致性較好，但在防護等級上有待加強。

　　主要應用于室內領域的小間距LED顯示屏一般采用表貼式封裝器件，因為需要加工的燈珠數量會隨著間距縮小而呈幾何級數增長，表貼式封裝可使用高速貼片機進行自動化生產。

　　隨著LED顯示屏像素間距的縮小，單位面積上的燈珠數量越來越多，使得燈珠在整屏的成本中，占比呈上升趨勢。根據我們的測算，在小間距LED顯示屏P1.9及更小間距型號的產品，燈珠成本占比已經達到70%以上。

　　值得注意的是，不同級別的元器件價格差距很大，可達一倍甚至數倍，因此不同企業相同規格的顯示屏，往往成本和售價迥異，如聯誠發的P2.5規格的小間距 LED顯示屏，采用進口燈珠、驅動IC等高端元器件的產品，每平米售價可以達到采用低端元器件同樣規格產品的2倍。

　　目前，LED顯示屏的核心元器件中，技術含量最高的芯片和封裝器件的高端市場仍然被國外廠商占據，中低端產品則屬于我國企業的主要市場;技術壁壘略低的驅動IC和PCB板的國產化程度則較高。我們認為，大陸LED顯示屏產業鏈企業正在從產能規模和技術先進性兩方面快速追趕國外龍頭，隨著中國大陸LED顯示屏產業鏈的快速崛起，各種元器件的國產化程度越來越高。

　　隨著國內封裝企業的技術與產能提升，LED顯示屏用封裝器件的國產化將在未來幾年內推進，將有效推動間距更小產品降低成本并進入市場，替代傳統室內顯示技術。而隨著市場蛋糕的快速擴大，海外封裝龍頭也有望進入該領域，形成封裝器件市場良性競爭，促進技術進步和成本下降。