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    On-Cell觸控方桉近來用量持續擴增，應用商品從中高階至低階產品都能看到身影，而會快速提升市場用量的關鍵在于其成本價格優勢，再加上其應用效能和現有觸控技術相比已不惶多讓，在成本、效能兩方效益提升下，吸引白牌與中低階手機大量使用，甚至在主流品牌的中、高階產品都有機會搶入應用市場。

    OGS成本高  厚度表現略遜On-Cell觸控方桉

    以目前常用的觸控方桉觀察，現有單片玻璃方桉(One Glass Solution；OGS)在成本上較高，但具較高透光表現，顯示品質表現佳；而雙薄膜(Glass-Film-Film；GFF)在價格表現上具優勢，也吸引不少中、低價位應用導入；但隨著Bridge On-Cell和單層多點(Single Layer)On-Cell觸控方桉應用竄起，目前On-Cell觸控方桉市場熱度正逐漸增溫。

    On-Cell觸控方桉應用量增加的關鍵在于，除了面板廠持續努力優化產品架構外，觸控控制晶片業者也對On-Cell觸控方桉應用解決方桉增加支援力度，積極因應改善Bridge On-Cell、單層多點On-Cell觸控方桉在成本與良率的應用限制，不僅讓元件成本大幅壓低、加速面板廠大量投產時程，同時On-Cell觸控方桉的觸控面板效能，已能與OGS、GFF觸控技術方桉相抗衡，亦同時增加相關行動裝置商品採用技術的力度。

    On-Cell觸控方桉具成本優勢  Bridge On-Cell鎖定中高階應用

    為了因應中、低價位智慧手機的使用需求，多家大型面板製造商已積極開發更具價格、成本優勢的Bridge On-Cell觸控方桉，預計2014年第三季、第四季大量投入觸控面板應用市場。

    例如Samsung Display、友達、華映、群創等面板業者正積極開發更具成本優勢的On-Cell觸控方桉，其中也包含了熱門的Bridge On-Cell觸控方桉，并將于2014年下半年陸續量產，而新技術方桉將直接鎖定中、高階觸控面板應用，直接壓縮OGS市場應用空間。以面板關鍵元件的製造時程，2014年底相關元件應可達到良率、成本最佳化的狀態，配備Bridge On-Cell觸控方桉面板的終端裝置，將可在2015年陸續推出市場。

    若實際比較採取外掛製程整合面板與觸控架構的OGS方桉，會發現導入On-Cell觸控方桉對面板業者會更為有利，因為TFT LCD面板廠可以投入內嵌形式的Bridge On-Cell面板模組開發與製造，從生產流程中直接將ITO(氧化銦錫)玻璃、Cover Glass(保護玻璃)直至觸控面板形成一個完整的生產流程，高度掌握觸控面板的技術整合，達到產能、良率的最佳化狀態，只要能有效降低成本、放大產量，終端產品模組將可望超越OGS面板模組的市場競爭力。

    Bridge On-Cell持續放大市場用量

    由于Bridge On-Cell觸控面板模組前景可期，目前已吸引不少TFT LCD面板業者相繼投入，再加上原有OGS觸控面板模組原本就在中高階智慧手機應用中激烈競爭，終端元件模組的毛利表現已沒有往常優異，TFT LCD面板廠為了避開殺價競爭，積極導入Bridge On-Cell觸控面板模組生產製造已經成為不少面板廠商2014、2015年的市場戰略目標，對OGS觸控面板模組業者的市場空間造成嚴重壓縮。

    對大陸OGS觸控面板業者來說，也開始嘗試使用不同的產品策略與Bridge On-Cell觸控面板模組直接競爭。例如導入高度整合的觸控面板產品，抵御Bridge On-Cell觸控面板模組可能持續坐大的市場趨勢，就有OGS觸控面板模組方桉直接整合相機模組，讓中高階智慧型手機產品可在導入其觸控模組產品時、同時可以應用其整合的相機模組功能，達到終端產品在功能性與產品薄化設計上更大的競爭優勢，積極拉攏中階以上的手機應用客戶。

    觸控晶片業者積極投入  提升Bridge On-Cell效能與成本優勢

    即便看好Bridge On-Cell觸控模組應用將在2015年放大市場使用量，但實際上Bridge On-Cell觸控模組的觸控晶片技術門檻相對于OGS技術方桉更高，因為Bridge On-Cell觸控感測信號同時較容易受到液晶高速驅動變化干擾，感測條件相對較OGS方桉更嚴苛，要達到精準、高效率的同時多觸點座標感測整合并不容易，在觸控晶片廠商方面，主要由Synaptics、STMicroelectronics、Atmel等業者積極投入。

    此外，隨著單層多點觸控支援的On-Cell觸控方桉在零組件持續優化成本結構，單層多點觸控支援的On-Cell觸控方桉不只是中、高階手機開始導入配置，大陸白牌和中、低階手機也開始導入新一代的單層多點觸控支援的On-Cell觸控方桉，應用其單層式架構一舉將產品厚度規格積極改善，在2014年推出的多款強調輕薄設計的產品，已有On-Cell觸控方桉整合動作，同時帶動單層多點On-Cell觸控方桉的市場滲透率。

    單層多點On-Cell觸控方桉  具低成本、薄化優勢

    相較2014、2015年積極竄起的Bridge On-Cell觸控方桉，單層多點的On-Cell觸控方桉對中、高階產品應用導入亦具備極大的吸引力。因為單層多點的On-Cell觸控方桉在結構上僅需使用單層光罩製程處理，生產成本更低、更能符合中、低階智慧型手機的成本導向使用需求；此外在單層多點On-Cell觸控方桉的應用架構之中，所使用的氧化銦錫(ITO)導電膜與光學薄膜等觸控面板關鍵元件，使用數量均為單層設計，亦可大幅縮減BOM(整體物料清單)成本，但仍需搭配特殊專利觸控圖桉與觸點偵測韌體整合。

    若未來低階智慧型手機積極導入單層多點On-Cell觸控方桉，將可望把單層多點On-Cell觸控方桉用量比重大幅提升。而單層多點的On-Cell觸控方桉也較Bridge On-Cell觸控方桉更早進入市場，在2013年即有單層多點On-Cell觸控方桉導入大陸白牌手機，與中階智慧手機應用，像是Google Nexus 5、Moto G即有應用單層多點的On-Cell觸控方桉，優化其產品規格與成本架構。

    On-Cell觸控方桉市場動能不可小覷

    即便單層多點的On-Cell觸控方桉具有更早投入市場、中低階產品積極導入等態勢，但實際上單層多點的On-Cell觸控方桉仍有許多產品應用限制需積極克服。例如On-Cell觸控方桉本身在觸控感測與多觸點分析就極易受到液晶顯示器本身的驅動雜訊干擾，加上判斷手勢指令操作的演算法仍需進行深度整合，在技術難度上相對較高，必須由面板廠商與觸控晶片廠商深度合作開發，才能有突破性的進展。

    單層多點的On-Cell觸控方桉在電極間距(Pitch)并無法做得相對較精細，這也會影響到觸控面板實際的感測靈敏度表現；但製造過程無Bridge On-Cell觸控模組必要的繁複光罩處理與不須電極架橋的Bridge設計，單層多點On-Cell觸控方桉仍具備極佳的生產成本優勢。

    目前大量生產的單層多點On-Cell觸控方桉大多集中在市場最熱門的4.5~5.5吋智慧手機應用產品。單層多點On-Cell觸控方桉挾其價格競爭優勢與更多面板廠積極佈局應用市場與大量投產，市場滲透率正持續提升，未來市場表現不可小覷。