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正當小間距LED高歌猛進，與DLP拼墻與液晶拼接廝殺的不可開交時，其后院忽然起火了，一個名叫COB的家伙開始行動。

威創、韋僑順、奧蕾達、長春希達等一批企業紛紛以新一代COB小間距LED為名，對現有小間距LED進行沖擊。

威創認為：“COB小間距LED”的登臺亮相給用戶帶來了耳目一新的感覺，突破了以往多在間距“越來越小”上的比拼。對于整個LED行業而言，今后將不再僅僅以不同間距來劃分LED產品，不同的封裝技術也成為了區分、選擇LED產品的另一關鍵因素。

COB擁有穩定性好、耐用性強、可彎曲、觀看更舒適等眾多的優勢，讓不少企業為之而動。

如深圳韋僑順光電有限公司自2010年就開始嘗試將半導體COB封裝技術引入到LED顯示領域，經過近七年在封裝技術和生產工藝上的探索，現在已經可以為市場提供涵蓋單雙色、全彩、室內、半戶外和戶外寬范圍的LED顯示屏產品以及多場景應用解決方案，并且在COB生產工藝改良方面獲得了詳實的試驗數據和實案驗證數據。

深圳市奧蕾達COB小間距產品的月產量已經達到了數千平米，訂單不僅來自國內，在海外也頻頻開花結果。

長春希達成功研發的LED集成三合一(COB)室內小間距產品，在與傳統小間距LED顯示屏比較中，多方面性能超出。

2016年春，威創也正式推出COB封裝產品，并已成功應用在公安、能源、電力指揮調度中心、電視臺演播廳等應用場景。

威創認為

小間距LED顯示的發展可以分為兩個階段：第一個階段是解決堪用、能用的問題，核心技術突破體現在像素間距縮小到2毫米以下，P1.5和P1.2產品大規模量產；第二個階段則主要是提供更高的產品可靠性和視覺體驗效果，其中COB封裝是最關鍵的技術方向之一。

與以上這些廠商的積極態度不同，傳統LED廠商對COB似乎并不是特別熱衷。利亞德、洲明、聯建光電等目前都無COB產品問世。聯建光電表示，COB目前來講是一種新的嘗試，未來企業可以從COB尋找新的亮點，滿足用戶的差異化需求，聯建光電會持續關注COB技術的發展動向。

國星光電認為

短期而言，COB封裝暫時不會成為主流，但隨著技術的進步，它的發展潛力仍值得期待，國星也會持續關注COB封裝領域的技術發展趨勢。

“有關注不投入”，傳統LED廠商這是搞得哪一出？國星光電似乎透露出來一些端倪，其工作人員表示：雖然COB封裝具備一定的優勢，但同時它的劣勢也不少。

例如，對比度方面，COB封裝形式較單顆器件貼片成模組的方式，外觀一致性不高；產品不使用的情況下，屏表面墨色不一致，影響外觀；同時，由于生產方式與單顆器件不同，生產過程及成品的一次通過率低。聯建光電則認為，COB目前還沒有進入到最成熟的狀態，市場需要去培育，提高用戶的認知。

另一LED廠商高管表示：COB目前還存在一些挑戰：首先是在技術方面，COB封裝屏面墨色不好掌控，就是在燈不點亮的時候，表面墨色不一致的問題，此會影響產品整體的美觀性；其次在市場方面，COB封裝規模還比較小，整體市場還沒有打開，跟傳統技術拼價格不具優勢。如果這些問題不解決，就很難得到客戶的認可。

關于技術方面的不足，我認為隨著COB工藝技術的發展基本都可以得到解決。如針對墨色不均這個問題，威創方面已經取得了突破，并申請了專利。

威創通過結合自身DLP屏幕的特殊覆膜工藝，可把線路板造成了顏色差異消除，從而實現提供提高對比度和整體均勻性，由此解決墨色一致性問題。韋僑順這方面也獲得了進展，新推出的P3、P1.87產品已經消除了墨色問題，確保了COB小間距LED產品整墻顯示效果。

成本價格方面，現在看確實是一個劣勢。LED行業打價格戰是出名的，競爭十分激烈。就當前COB工藝的LED顯示屏來講，雖然技術上取消了回流焊為核心的表貼過程，但也增加了封裝工藝的難度，使得COB封裝在CELL階段的穩定性控制、可靠性測試等更為復雜。

另外COB封裝較之表貼封裝技術起步較晚，且先前的COB封裝主要應用于照明領域，雖后起優勢明顯，然而在小間距LED屏顯示領域工藝技術和材料技術積累不及表貼技術，這導致在綜合成本上，COB封裝還較傳統SMD表貼技術有劣勢。

COB封裝的高額成本一方面阻礙了COB顯示企業的發展，同時也影響著COB封裝顯示屏的市場占有量。不過最近有不錯的消息傳來，據有關COB廠商透露，今年在P1.5、P1.2和P1.0產品上會有技術突破和成本突破。

事實上，傳統LED廠商對COB不積極，還有一個不好說出口的原因：那就是COB是直接以裸芯在PCB板上完成封裝，這讓LED屏企可以不需要中端的專業封裝企業，而直接與上游芯片廠商對接，這改變了傳統LED產業鏈生態。

因此不僅受到生存威脅的專業封裝企業持抵制態度，對于習慣了與封裝廠商打交道的傳統LED廠商也很不爽，特別是在小間距產品上領先的LED廠商。對于他們來說，采用COB，就意味著其長期積累的SMD工藝經驗和基礎投資將變得沒有價值，甚至變成負資產，需要重頭再來。

現在力挺COB的企業，基本都是對于那些在LED顯示上積累較淺、沒有SMD貼片工藝經驗，或想進入LED領域的廠商。利用COB技術他們可以形成差異化競爭，有效的規避傳統LED廠商在SMD上積累的優勢，況且COB也確實擁有很多SMD所不及的優勢。

當前，盡管SMD封裝仍占據著市場主流，然而COB依賴自身的優勢，已經取得了很不錯的市場效果。

威創方面表示：

在廣電演播室領域，由于COB技術自身的抗摩爾紋特性，使得攝像系統人員非常喜歡這一新技術；在指揮調度中心市場，COB的高度穩定性、維護維修便捷性和觀看舒適性，也得到了客戶的認可；在租賃行業，COB更能防止碰撞和震動損傷的特點，使得租賃市場非常看好這一產品的推廣。

本文轉自依馬獅視聽