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　　6月中旬，LED商業廠家紛紛推出下一代“小間距LED”顯示新品。這些產品采用四合一mini-LED技術，有著傳統表貼和新興COB技術的“兩全其美”的優勢。新技術之下，小間距LED顯示會迎來怎樣的變化呢？

　　更集成的封裝：四合一mini-LED

　　這輪小間距LED新品，具有兩個“創新技術特征”：第一是，MINI-LED,也就是100微米或許以下顆粒尺寸的LED晶體的使用。這種更小的晶體顆粒，簡直是傳統300微米尺寸LED晶體顆粒原料消耗的“非常之一”。更小顆粒的MINI-LED即意味著更低的上游本錢，更小的“上游終端像素間距目標”，但是也同時意味著“更高難度的中游封裝技術”。
　　這輪新品的第二個技術特點，“四合一”就是指中游封裝規格。一方面，傳統表貼燈珠根本是一個“像素”，包括紅綠藍的三個或許四個LED晶體；另一方面，傳統COB商品，比方索尼或許三星推出的商品，都是“大CELL”封裝，一個封裝構造中少則數百、多則數千個像素點。

　　而“四合一”封裝構造，則可以視為傳統表貼燈珠和COB商品之間的折中戰略：一個封裝構造中有四個根本像素構造。這種封裝的益處在于：1.克制了COB封裝，單一CELL構造中LED晶體件過多的技術難度；2.關于下游終端制造企業而言，根本封裝單位的幾何尺寸不會由于“像素間距過小”而變得“十分小”，進而招致“表貼”焊接困難度提升；3.一個幾何尺寸剛剛好的根底封裝構造，有助于小間距LED顯示屏“壞燈”的修復，甚至滿足“現場手動”修復的需求（0.X的表貼商品和COB商品都不具有這種特性）。
　　所以，全體看來“四合一”的封裝構造才是這輪新品秀的重點：MINI-LED次要提供了采用“四合一”構造的必需性——100微米的LED晶體做成單像素的封裝構造尺寸極小，超越表貼工藝經濟性使用的極限。同時，這種集成度更高的四像素合一的封裝，也發生了共同的使用劣勢，比方維修性，更具有表貼商品的經濟性與COB商品的良好視覺感。

　　四合一mini-LED為何“更經濟”
　　
　　在小間距LED市場，高端商品并不匱乏。采用規范COB封裝和Micro-LED晶體顆粒（比mini-LED晶體顆粒小一個數量級）。但是，這類商品往往“本錢昂揚”，簡直不能進入2-5萬元每平米的小間距LED群眾市場。
　　COB技術下的Micro-LED“曲高和寡”，經濟性擋住了市場普及的大門。這一點一切LED顯示企業都知道。因而，在新一代技術上，如何完成“低本錢”成為一切業內廠商最關注的內容。其中，次要技術思緒包括：1.不采用Micro-LED顆粒，例如市場上大少數COB封裝的LED顯示屏；2.不采用COB技術,運用表貼技術，這是傳統LED顯示屏更廉價的緣由。
　　關于四合一mini-LED技術而言，可以說是兼具以上兩種低本錢技術的特征：MINI-LED顆粒，完成了更小的LED晶體顆粒，浪費下游本錢、滿足更精密顯示需求的條件下，避開了Micro-LED技術“極限化的幾何尺寸”，躲避了從下游晶體制造、中游封裝到下游零件集成的一系列“技術圈套”。
　　同時，“四合一”的封裝構造，讓表貼工藝照樣可以“大顯身手”。未來，適用于1.0間距尺寸的表貼技術，就可以制造最小0.6毫米間距的LED顯示屏，極大水平上承繼了LED顯示產業最成熟的工藝、設備和制造經歷，完成了終端加工環節的“低本金”。且，“四合一”的封裝構造亦采用共享陰極、邊框接線的設計，這也有利于優化終端制造工藝，較少焊接點，提升商品的本錢性。
　　所以，四合一mini-LED首先是一種盡能夠承繼了上一代商品經濟性的“創新”。這將是四合一mini-LED商品取得市場成功的中心支點之一。