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北京時間09月10日消息，驅動IC為要角 MicroLED實現高對比度；MicroLED顯示器的一大特色為能夠做到更高對比度、高顯色的性能表現，而符合HDR10則可以確保顯示器呈現更多顏色和細節。 在小點間距LED顯示器若要做到高對比度表現，則對于驅動IC的規格有更嚴格的要求。

標準動態范圍(Standard Dynamic Range, SDR)是現行影像的播放標準，很不幸地SDR的規格并無法忠實呈現人眼所能看到的每一種顏色。 所以有了高動態范圍(High Dynamic Range, HRD)規格的產生。

早在2014年的消費電子展(Consumer Electronics Show, CES)會上，杜比實驗室(Dolby Laboratories)就展出了Dolby Vision技術規格。 但因Dolby Vision為封閉規格，且每生產一臺Dolby Vision兼容的電視就必須付出3美元的專利費。 于是三星(Samsung)、索尼(Sony)、樂金(LG)等家電大廠都希望能有一個比Dolby更開放的平臺，節約支付給Dolby專利費，又毋須增加一個提交認證的流程來削弱對于自身產品的控制權， 因此他們開始開發自己的對于HDR影音的方案，最終進化成一個標準--HDR10(表1)。 

圖1為一相同的小點間距LED顯示器，左側以14-bit Gamma顯示SDR畫面，右側以16-bit Gamma顯示HDR畫面，兩者的視覺刷新率皆是3840Hz(4KHz)。 簡而言之，將SDR與HDR放在一起比較，HDR可以讓你看到更多顏色和細節。

將HDR的基本要求轉換成小點間距LED顯示器驅動IC的規格要求，將可得到如圖2所示。 下文中，自分辨率開始，順時針方向逐一解說。 

圖1 SDR vs. HD

圖2 HDR規格與驅動IC規格轉化

分辨率與分辨率
在相同的顯示面積中，越高的分辨率即代表更高的像素密度或更小的點間距。 在傳統的驅動架構中，如圖3所示的P0.992的小點間距LED顯示器，可分為三大部份：①是定電流驅動IC；②是電源切換開關；③是其他邏輯IC。 從圖3中可以發現電路板的布局已經相當緊湊，若要再進一層次提高分辨率，明顯地，我們需要新的驅動架構，并且封裝尺寸也須要隨之縮小或采用WLCSP或COB等不同封形式。 

圖3 點間距P0.992 LED顯示器燈板

為了解決上述問題，所以有了將定電流，電源開關和邏輯IC整合在一起的高整合型的驅動IC，圖4則是使用高整合型的驅動IC的P0.9375 LED顯示器燈板。 顯而易見的，在電路布局上與傳統驅動架構寬松許多。 且將封裝從一般的SSOP或QFN類型改為下方出腳的BGA，以爭取在有限面積下有更多的出腳數，以驅動更多的LED。 此類型的IC約可支持到最小P0.55點間距的小點間距LED顯示器。 

圖4 點間距P0.9375 LED顯示器燈板

視覺刷新率與換幀率
主動驅動(Passive Matrix, PM)架構，利用視覺暫留達成連續畫面效果。 當換幀率提高，對于視覺刷新率的要求也會提高，需要更快的頻率協助完成。 然而Gamma Table的灰階數與視覺刷新率呈反比，相同的灰階頻率下，越高灰階數的視覺刷新率越低。 在下一段落中，再深入探討論灰階頻率這個主題。

動態范圍與對比度
HDR10的對比表現少則20,000：1；多則高達100,000：1，受限于灰階頻率的快慢，行掃數與PWM灰階數呈反比，32行掃下，最高PWM Resolution是14-bit。 此時理論對比值僅16,383：1，未能滿足HDR10要求。 新世代的小點間距LED顯示器專用的驅動IC應采用內振灰階頻率設計，一舉突破傳統PCB布局上時鐘頻率33MHz的限制，至少將PWM Resolution提高至16-bit，此時的理論對比度是65,535：1。

色域空間與LED波長
在CIE1931坐標圖上畫出BT.709、BT.2020，可以得到圖5。 SDR定義的色域空間為BT.709(REC.709)，占了CIE1931色域空間的35.6%；HDR定義的色域空間為BT.2020(REC.2020)，占了CIE1931色域空間的75.8%， 即BT.2020定義的色域空間為212.9%的BT.709。 將BT.2020在R/G/B三原色的波長拿出來看，分別為紅光630nm、綠光532nm、藍光467nm，對于目前LED磊晶技術，因綠光波長的半寬波長離散度較大，目前的顯示設備不容易達成BT.2020。 轉換至LED驅動IC，就顯得小電流(通常小于500μA)精度控制的重要性，因為LED波長會隨著電流大小漂移，定電流誤差量多要求小于±1.5%。

圖5 BT.709/BT.2020在CIE1931的覆蓋范圍

訊號灰階與PWM Resolution
由于人眼對光的感受并非線性，所以視訊源輸入到顯示設備輸出需要透過Gamma Table轉換。 過往視訊源僅8-bit時，14-bit PWM足敷使用，但當視訊源提升至10-bit，甚至12-bit時，就需求更高的PWM Resolution，才能將細節顯示得更清楚。 圖6即為14-bit和16-bit PWM Resolution的比較，可以清楚得看出，16-bit PWM Resolution在低灰度部份能夠顯示更多細節。 

圖6 14-bit與16-bit PWM Resolution比較

以小點間距LED顯示器為例，Micro/MiniLED相較于傳統3-in-1 SMD LED，在HDR10表現又有何勝出之處？ LED結構可分為水平正裝(Face-Up)，Substrate在LED晶粒下方，P極/N極的Bonding Pad都在上方，須要打線與載板的Pad連接，傳統的SMD 3-in-1多使用這一類LED晶粒。 垂直(Vertical)，紅光晶粒多屬這一類，P極與N極的Bonding Pad呈垂直排列，一端直接與載板接合，另一端則靠打線與載板相連。 水平倒裝(Face-Down/Flip-Chip)，P極/N極的Bonding Pad都在下方，直接與基板接合，不需要打線。 若晶粒尺寸大于100×100μm且Substrate在LED晶粒上方即定義為MiniLED，晶粒尺寸小于100×100μm且沒有Substrate即定義為MicroLED。 以下為Micro/MiniLED相較于傳統3-in-1 SMD LED的優勢所在：

1.點間距微縮，分辨率提高
傳統的3-in-1 SMD LED封裝體微縮有其極限，且在SMT制程中有容易拋料與漏料的問題。 當分辨率提高，單位面積內的像素密度也提高，代表要貼的LED點數也越多，使用傳統SMT機臺Pick-n-Place加工方式，假設1片P1.5的燈板打件需要40分鐘，點間距微縮成P0.75時，就需要160分鐘。 可以巨量轉移的Flip-Chip形式的Micro/MiniLED就是很好的解決方案。 目前巨量轉移的效率最低即有200K UPH，單機臺在5天內就可完成4K顯示器的轉移。

2.更佳的發光效率
以5×9mil的Face-Up LED為例，Bonding Pad大小為75×75um，發光面僅剩下60%；晶粒尺寸縮小至4×6mil，發光面只有25%。 但Flip-Chip形式的Micro/MiniLED發光面完全不會受到Bonding Pad遮蔽，所以縮小LED尺寸，提高發光效率，Micro/MiniLED是唯一的選擇。

3.更好的對比度
以圖7中P0.75的小點間距LED顯示器為例，最低亮度為0.15nits，最大亮度為3820nits，對比度達25,500：1，滿足HDR10的基本要求。 雖然此小點間距LED顯示器已采用聚積科技的MBI5359，能完整呈現16-bit PWM Resolution，但受限于LED的響應時間，無法達到理論值的65,535：1，但其表現已遠勝一般小點間距LED顯示器的6/ 7,000：1。 

圖7 P0.75 MiniLED Display

4.Cross-talk與Coupling
Micro/MiniLED為Flipchip，沒有打線與載板，所以寄生電容亦較3-in-1 SMD LED小許多，所以Passive Matrix下Cross-Talk與Coupling也較輕微(圖8)。 

圖8 常見之Cross-Talk 與Coupling測試圖案 by P0.75 MiniLED Display

5.色域表現
波長的要求對于LED磊晶是相當大的挑戰，尤其是綠光LED的波長半高寬離散度較大，此P0.75 MiniLED Display現階段僅能達到84% BT.2020，或150% BT.709若要更高可能需要求助QD之類的Color Conversion技術。

驅動IC助MicroLED達到HDR10要求
談論到MicroLED，現今多把注意力集中在巨量轉移技術開發上，其中包含轉移的速度與良率。 目前薄膜轉移、電磁吸引、流體裝配與雷射轉移等都有廠商在開發。 但轉移后的良率現在只能依賴光學檢測儀器(AOI)檢查晶粒是否缺漏、晶粒是否破損、晶粒上件位置是否正確。 即使以上的答案皆是YES，也無法保證MicroLED能夠正常點亮，因為AOI不能檢查電氣是否有正確對接。 此時，具有錯誤檢測功能的驅動IC顯得相當重要，利用錯誤檢測功能可以檢查LED是否開路或短路，并回報偵測結果。 更甚者，LED失效預測功能，可以提供修復未來短期內即將失效的LED，避免燈面封膠后出現壞點，卻難以修復的憾事發生，此項功能已獲得美國與臺灣發明專利。

MicroLED被視為次世代顯示器的終極解決方案，目前業界多把重心放在提升巨量轉移良率與效率上。 但要達到次世代顯示器HDR10要求，從上游磊晶到下游驅動IC皆要密切配合。 而MiniLED在室內小點間距產品先行，市場上兩大巨頭Sony和Samsung分別以MicroLED與MiniLED技術推出CLEDIS與THE WALL兩項重量級產品。 聚積科技也展出P0.75mm的MiniLED箱體，并與特定對象合作，預計2018年底前推出產品面市，相信不久將來，Micro/MiniLED的世代即將到來。