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5月5日，在全球SID Display Week國際顯示周前夕，維信諾首次以云發布形式，發布五大創新篇章，開啟視界萬“象”更新。

2022年是維信諾“新十年”的開局之年，此次新技術發布會上推出的系列創新技術及方案，展現了其在“筑牢小尺寸強基礎”、“擴展中尺寸新領域”和“開拓大尺寸新賽道”的“一強兩新”戰略上的充分信心及深厚積淀，也為戰略的落地實施打開了全新局面。

這是自維信諾對外公布中長期的發展戰略以來，首次以新技術發布會形式，闡述落地戰略發展的五大創新領域，分別為形態啟強、性能增強、集成出強、擴展拓新、賽道開新。

形態啟強：探索窄邊框的極限視界

“更高屏占比”一直是業界追求孜孜不倦追求的永恒命題，在通往全面屏的征程上，維信諾持續探索、推陳出新，通過屏下攝像、極窄孔邊框和極窄屏體邊框等技術，在多維度、多工藝實現創新引領，使屏占比得到進一步提升。

此次發布會上，維信諾展示了通過新型電路設計和FIAA技術，實現了低至1.0mm的InV silk®️極致窄邊框技術，同時，該技術還可使屏體功耗大幅下降。

此外，將全面屏不斷延伸至極限，直至三維空間——折疊、卷曲為我們帶來了新的可能，柔性AMOLED架設了連接不同空間的橋梁，不斷縮小的折疊半徑、不斷提升的彎折壽命和不斷改善的折痕，則消弭了產品與市場之間的溝壑。

性能增強：“三管齊下”降低功耗

除了AMOLED屏體形態不斷進化外，屏體性能也在日趨增強。隨著整機對功耗的需求日漸提升，低功耗成為AMOLED顯示屏對手機整機系統貢獻的新陣地，除了OLED自發光特性已大幅降低功耗外，維信諾從出光和驅動兩個維度進行系統性設計，通過OLED器件設計、提高出光率，優化陣列設計、低頻驅動以及采用更先進制程的驅動IC等方式，全面降低系統功耗。

此次發布會上，維信諾展示了3項低功耗技術——全球首個的AMOLED低頻LTPS技術，HLEMS出光技術和COE技術。

此外，維信諾此次也介紹了鼎型像素排列的進階版解決方案“雙鼎”結構，以更低功耗實現更細膩、更銳利、更均勻的顯示畫質。

集成出強：首個支付級屏下3D人臉識別解決方案

AMOLED因自發光、輕薄的特點而具備高度的可集成性，除了已經成功量產的全球首款屏下攝像解決方案外，維信諾此次還推出了全球首款支付級屏下3D人臉識別全面屏解決方案。

依托于高光電轉化效率的PIN光敏器件技術、高信噪比背板電路技術、低漏電流背板制造工藝，維信諾也推出了PIN光學指紋識別解決方案。

未來，延續上述技術的創新思路和研發能力，維信諾AMOLED顯示屏將集成更廣泛的傳感器，使屏幕成為“屏”臺。

擴展拓新：新技術構建新領域

圍繞著中尺寸AMOLED顯示屏對長壽命、高亮度、更輕薄和低功耗的要求，維信諾開發了疊層OLED技術（Tandem OLED）和老化補償技術，并在氧化物顯示背板、Demura等基礎技術領域開展了深入研究。基于這些基礎性能的提升，AMOLED在中尺寸將大有可為。

此次發布會上，維信諾展示了應用于筆記本電腦的柔性中尺寸屏下攝像解決方案，配合維信諾屏下攝像和超窄邊框技術，使屏占比從傳統筆記本電腦的85%提升至91%。

在中尺寸車載應用方面，目前，維信諾已數個汽車品牌合作推出了定制化的OLED車載顯示產品，如儀表盤、電子后視鏡、中控、透明A柱等。

未來，維信諾將繼續在車載顯示領域積極研發，推出多尺寸、多形態、集成觸控、超窄邊框等系列產品，為更多的汽車品牌提供更可靠、全方位的車載顯示解決方案，全面助力智慧出行！

賽道開新：無縫拼接帶來大尺寸的無限想象

作為“一強兩新”戰略的新賽道，大尺寸顯示將依托于Micro-LED顯示技術實現，目前，維信諾已經以全球業界產線建設最快速度，建設了Micro-LED中試線，并成功推出1.84英寸的大陸首款視網膜級像素分辨率的Micro-LED可穿戴樣品，和中國大陸首款自主開發的12.7英寸玻璃基Micro-LED拼接屏，拼縫＜100μm。

依托于“無拼縫”的拼接屏，維信諾將構筑無垠無界的大“視界”，也為“開拓大尺寸新賽道”帶來了無限的想象。

以上成果均基于維信諾自主創新實力，維信諾目前已在Micro-LED的巨量轉移、TFT背板、驅動電路三大關鍵技術領域共8項細分技術進行了系統性專利布局，目前專利數已達到748件。

針對長期（十年）發展，維信諾通過持續創新形成了“2345”發展框架，即OLED、Micro-LED 2條產業主線；涉及到光學及材料、半導體器件、系統集成3大領域的核心技術，在已經建設完成的4大創新基地上實現中試和量產，最終惠及智能終端、車載交互、智慧家庭、工控醫療和創新商用5大產品應用領域。

此次發布會所涉及的技術成果、量產方案及應用領域均基于“2345”框架，未來，基于該框架也將衍生出“視界”的無限可能，萬“象”更新、創領未來。