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B75主板是英特爾7系列主板中賣(mài)的最火的一塊，這其中又以全球主板領(lǐng)導(dǎo)廠商技嘉的GA-B75-D3V最受中小型企業(yè)和網(wǎng)吧青睞，這款主板采用第四代超耐久經(jīng)典版技術(shù)，配備了運(yùn)行壽命長(zhǎng)達(dá)5萬(wàn)小時(shí)的全日系固態(tài)電容，原生SATA3.0、USB3.0和mSATA接口，提供了2條PCI-E x16顯卡插槽，支持雙卡交叉火力，板載D-Sub和DVI-D視頻輸出接口，用料豪華、做工優(yōu)秀，運(yùn)行穩(wěn)定高效，搭配英特爾Ivy Bridge架構(gòu)的酷睿/至強(qiáng)處理器具有強(qiáng)勁的整體性能，是組建商務(wù)平臺(tái)的中小型企業(yè)用戶(hù)和追求高質(zhì)量高穩(wěn)定性的網(wǎng)吧用戶(hù)理想的選擇。

詳細(xì)規(guī)格方面，技嘉GA-B75-D3V主板基于Intel B75單芯片設(shè)計(jì)，采用技嘉經(jīng)典的藍(lán)白配色，支持LGA1155接口的英特爾第三代（22nm，Ivy Bridge架構(gòu)）/第二代（32nm，Sandy Bridge架構(gòu)）智能酷睿/奔騰/賽揚(yáng)系列處理器；主板使用了技嘉經(jīng)典的第四代超耐久技術(shù)，具有防雷擊，防靜電，防潮濕，防高溫的特性，保證了主板的質(zhì)量和穩(wěn)定性。此外，主板還具備圖形化雙BIOS設(shè)計(jì)，支持Intel中小型企業(yè)通銳技術(shù)、支持333天生極速技術(shù)。供電部分，主板為5相供電設(shè)計(jì)，除了采用壽命長(zhǎng)達(dá)5萬(wàn)小時(shí)的全日系固態(tài)電容和全封閉式電感外，每相供電電路還提供了一上橋、兩下橋共三個(gè)具有超低發(fā)熱量特性的超低電阻晶體管，豪華用料保證了平臺(tái)供電的穩(wěn)定高效，也符合Intel VRD12供電標(biāo)準(zhǔn)。標(biāo)準(zhǔn)的ATX大板設(shè)計(jì)讓主板具備了強(qiáng)大的擴(kuò)展性能。內(nèi)存部分，主板提供了4條DDR3內(nèi)存插槽，支持雙通道DDR3 2200(OC)/1600/1333/1066 MHz規(guī)格內(nèi)存，最高支持到32GB。磁盤(pán)接口方面，主板提供了4個(gè)SATA 3Gb/s接口，1個(gè)SATA 6Gb/s接口，最多支持4個(gè)USB 3.0接口 (2個(gè)在I/O接口，2個(gè)需經(jīng)由排線從主板內(nèi)USB插座接出)，還最多支持8個(gè)USB 2.0接口 (4個(gè)在I/O接口，4個(gè)需經(jīng)由排線從主板內(nèi)USB插座接出) ；此外主板還具備一個(gè)mSATA接口，可增加板載mini SSD固態(tài)硬盤(pán)，充分發(fā)揮固態(tài)硬盤(pán)的性能優(yōu)勢(shì)；基于板型優(yōu)勢(shì)，主板提供了兩條PCI-E x16顯卡插槽（x16+x4運(yùn)作規(guī)格），支持AMD CrossFireX技術(shù)，可以讓用戶(hù)方便的組建雙卡交火，大幅提高電腦的圖形性能；此外主板還提供了2個(gè)原生PCI插槽、3個(gè)PCI-E x1插槽。板載芯片方面，板載Realtek ALC887高清音效聲卡芯片和Atheros AR8151千兆網(wǎng)絡(luò)芯片。

I/O背板接口部分，技嘉GA-B75-D3V主板提供了1個(gè)PS/2鍵盤(pán)鼠標(biāo)通用接口，4個(gè)USB2.0接口，2個(gè)USB3.0接口，D-Sub和DVI-D視頻輸出接口各1個(gè)，1個(gè)RJ45千兆網(wǎng)絡(luò)接口和1個(gè)6聲道音頻接口，整體規(guī)格足以滿足中小型企業(yè)、網(wǎng)吧和家庭用戶(hù)的應(yīng)用需求。

技嘉GA-B75-D3V支持Intel Smart Connect技術(shù)，即使系統(tǒng)處在休眠狀態(tài)，您的電子郵件、最喜歡的應(yīng)用程序，社交網(wǎng)絡(luò)都可以不受限地自動(dòng)更新。您不需要坐在計(jì)算機(jī)前苦苦等待最新的世界新聞或朋友的更新，只需按下“啟動(dòng)”的按鈕，它便會(huì)自動(dòng)幫您搞定所有更新事宜，讓您的進(jìn)度永不落伍。技嘉7系列主板還內(nèi)建“333天生極速”硬件加速設(shè)計(jì)，結(jié)合業(yè)界最新儲(chǔ)存接口技術(shù)，重新改寫(xiě)新效能指標(biāo)；技嘉內(nèi)建“333天生極速”硬件加速設(shè)計(jì)系列主板帶來(lái)更多效能上的進(jìn)步，包含支持 USB 3.0 及支持 SATA Revision 3.0(6Gbps)，同時(shí) USB 電源供應(yīng)采技嘉3倍力技術(shù)可支持所有USB端口應(yīng)付耗電量較大的USB設(shè)備。

技嘉7系列主板充分運(yùn)用Intel新平臺(tái)上最新的傳輸連結(jié)與擴(kuò)充技術(shù)。除了原生USB 3.0和SATA3.0之外，Intel第三代智能酷睿處理器平臺(tái)支持最新的PCI-E 3.0 插槽（PCI-E 3.0取決于CPU的支持及顯卡的兼容性）。讓用戶(hù)可以充分發(fā)揮新一代高帶寬的獨(dú)立顯卡的優(yōu)異效能。另外，技嘉GA-B75-D3V還采用全新圖形化雙BIOS，重新設(shè)計(jì)傳統(tǒng)BIOS畫(huà)面，使用鼠標(biāo)操作，直觀、人性化的界面，讓它比以往的BIOS更適合新手使用；而且雙BIOS設(shè)計(jì)，BIOS出錯(cuò)能自行修復(fù)，安全性更高，可以確保您的網(wǎng)吧機(jī)器不會(huì)因?yàn)?/FONT>BIOS毀損而無(wú)法使用，還支持3TB以上的硬盤(pán)開(kāi)機(jī)，不需要進(jìn)行磁區(qū)分割，并允許更多的資料儲(chǔ)存在單一硬盤(pán)中。