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將夢想變現(xiàn)實(shí) 英特爾持續(xù)創(chuàng)新引領(lǐng)未來

編輯：雁楓　[ 2013-6-8 8:46:53 ]　文章來源：數(shù)字標(biāo)牌網(wǎng)

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英特爾公司創(chuàng)立已經(jīng)45年了，進(jìn)入中國也已28年。今天的英特爾，正在設(shè)計和構(gòu)建關(guān)鍵技術(shù)，為全球的計算設(shè)備奠定基礎(chǔ)。英特爾有一個清晰的愿景：創(chuàng)新和擴(kuò)展計算技術(shù)，連接世界上每一個人，讓大家的生活更美好，世界更精彩！

在英特爾，創(chuàng)新是滲入到每一項(xiàng)技術(shù)和產(chǎn)品、每一位員工、每一個工作流程中的基因。讓我們一起走進(jìn)英特爾——解碼英特爾如何持續(xù)推動創(chuàng)新，突破科技極限，將夢想變成現(xiàn)實(shí)，用創(chuàng)新去引領(lǐng)未來。

一、計算驅(qū)動創(chuàng)新

當(dāng)今信息時代，信息技術(shù)已經(jīng)滲透到世界的每一個角落。計算就像能源、原材料一樣，成為推動經(jīng)濟(jì)發(fā)展和社會進(jìn)步的關(guān)鍵資源。換言之，計算就是力量。

數(shù)十年來，英特爾用一代一代的創(chuàng)新技術(shù)，推動了整個計算行業(yè)遵循著摩爾定律的節(jié)奏突飛猛進(jìn)。雖然數(shù)十年來有人“預(yù)測”摩爾定律將很快達(dá)到物理極限，但英特爾的工程師總能找到新的方法，讓摩爾定律繼續(xù)釋放光芒。英特爾推動計算的創(chuàng)新，就是不斷打破質(zhì)疑、證明沒有不可能的過程。

長期以來，集成電路行業(yè)一直采用二氧化硅作為晶體管柵極材料，到本世紀(jì)初，實(shí)質(zhì)上已逼近極限。如果想繼續(xù)縮小晶體管，而且控制功耗和散熱，就必須采用新的材料和工藝。
2007年，英特爾創(chuàng)造性地使用了基于鉿的高-k柵介質(zhì)和金屬柵極晶體管材料，從而繼續(xù)創(chuàng)造出更快、更節(jié)能、更環(huán)保的處理器產(chǎn)品。這一突破性技術(shù)，在當(dāng)時, 被摩爾本人稱贊為“晶體管技術(shù)40年發(fā)展史上所取得的最大進(jìn)步”。
2011年，英特爾創(chuàng)造性地推出3-D三柵極晶體管，一改自硅晶體管發(fā)明以來長期使用的平面晶體管結(jié)構(gòu)。這種基本結(jié)構(gòu)的改變是劃時代的，它讓摩爾定律繼續(xù)保持了活力。

正如摩爾定律預(yù)測的那樣，晶體管讓計算變得一代比一代更快、更節(jié)能、更普及。通過英特爾在微架構(gòu)開發(fā)領(lǐng)域的專長，以及領(lǐng)先的制程技術(shù)，英特爾架構(gòu)不斷地提升了計算性能和能效，為各種計算終端和設(shè)備、系統(tǒng)奠定了強(qiáng)大的基石。

42年前，英特爾4004微處理器有2,250個晶體管，而今天，最新的英特爾第四代智能酷睿四核芯片中，集成了14億個晶體管，是4004的62萬倍。
相比1971年的首款4004微處理器，最新款22納米芯片的運(yùn)行速度可提高4,000多倍，每個晶體管能耗降低了5,000倍，價格降低到原來的1/50,000。
過去10年間，數(shù)據(jù)中心服務(wù)器性能提高了60倍；客戶端性能提高了30倍，而能耗卻降低了一半。
2013年5月英特爾推出Silvermont微架構(gòu)，基于英特爾22納米三柵極系統(tǒng)芯片的全新設(shè)計，與當(dāng)前一代英特爾凌動處理器內(nèi)核相比，提供了約3倍的峰值性能，或在同等性能下功耗降低約5倍，為英特爾提升在平板電腦、智能手機(jī)、微型服務(wù)器、車載信息娛樂系統(tǒng)等細(xì)分市場競爭力奠定了堅實(shí)基礎(chǔ)。

二、投資驅(qū)動創(chuàng)新

半導(dǎo)體是資本、技術(shù)密集型行業(yè)，而英特爾是為數(shù)不多的擁有從制程技術(shù)開發(fā)、芯片設(shè)計到生產(chǎn)制造一條龍體系的集成設(shè)計制造商（Integrated Design and Manufacture，IDM），能夠發(fā)揮出最大協(xié)同效應(yīng)。英特爾堅持對研發(fā)、制造大規(guī)模投資的“雙引擎”策略，確保了英特爾源源不斷地將最領(lǐng)先的技術(shù)和產(chǎn)品推向市場。

英特爾過去十年的研發(fā)投入高達(dá)625億美元，僅2012年研發(fā)投入就達(dá)101億美元，占營業(yè)收入的18.9%。

過去十年的生產(chǎn)制造投資610億美元，僅2012年用于生產(chǎn)制造的投資就達(dá)110億美，占營業(yè)收入的20%。

英特爾始終把最新最先進(jìn)的制造工藝運(yùn)用于處理器的生產(chǎn)和制造。即使在全球金融危機(jī)中也如此，因?yàn)橛⑻貭柷宄刂溃顿Y于創(chuàng)新是渡過低谷并且決勝未來的關(guān)鍵。

2009年，面臨全球金融危機(jī)的嚴(yán)峻局勢，英特爾宣布投資70億美元，升級了32納米制造工廠。這使得英特爾迅速擴(kuò)大了從終端到云計算，相對于同行全面的絕對領(lǐng)先優(yōu)勢。
目前，英特爾正在采用領(lǐng)先的22納米三柵極制程技術(shù)生產(chǎn)系統(tǒng)芯片。但是，英特爾還在建設(shè)三座新工廠，用于生產(chǎn)下一代14納米處理器，每座工廠的投資額約50億美元，建成后將成為全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工廠。

芯片可以提供數(shù)據(jù)處理、存儲和其他能力，改進(jìn)芯片是使電子產(chǎn)品尺寸更小、速度更快和價格更低所必需的。英特爾不僅為當(dāng)前技術(shù)投資，更投資于下一代的晶圓制造技術(shù)，以顯著提高半導(dǎo)體行業(yè)的生產(chǎn)力，為未來儲備競爭力，也將為消費(fèi)者帶來更好體驗(yàn)和更實(shí)惠的價格。

歷史上晶圓尺寸的每一次升級都將硅片成本降低了30~40%。
2013年，英特爾與ASML控股公司簽署了價值總計33億歐元的協(xié)議，以加速從目前標(biāo)準(zhǔn)的300毫米晶圓技術(shù)，過渡到更大的450毫米晶圓技術(shù)和超紫外線（EUV）光刻技術(shù)的開發(fā)，力爭提前兩年實(shí)現(xiàn)支持這些技術(shù)。

制造驅(qū)動創(chuàng)新

英特爾在生產(chǎn)制造方面保持領(lǐng)先的訣竅之一是精確復(fù)制（copy exactly），即無論何地，英特爾的工廠均按照統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)、運(yùn)營。英特爾晶圓廠是全球技術(shù)最先進(jìn)的制造設(shè)施之一。英特爾在全球有7個晶圓廠和5個封裝測試工廠，以領(lǐng)先的計算技術(shù)和制造工藝，支持實(shí)現(xiàn)個性化體驗(yàn)所需的計算能力。

以英特爾的制造工藝，在人的頭發(fā)絲寬度里，可以容納4,000多個22納米三柵極晶體管，一個英文句點(diǎn)符號的面積（0.1平方毫米）可以容納600萬個以上22納米三柵極晶體管。

處理器的運(yùn)算性能是由晶體管的數(shù)量來決定的。在英特爾工廠里，每秒鐘可以生產(chǎn)100億個晶體管，每年的產(chǎn)能相當(dāng)于給地球上的每個人生產(chǎn)了2,000萬個晶體管。

晶圓廠潔凈車間的潔凈度為“10級”，即每立方英尺的空氣中0.5微米或稍大些的微塵數(shù)量不超過10個，而人的頭發(fā)絲直徑為80微米。與之相比，醫(yī)院手術(shù)室的潔凈度是“10,000級”，這意味著英特爾芯片廠潔凈車間內(nèi)的空氣質(zhì)量比手術(shù)室還要潔凈1,000倍。

英特爾在大連建設(shè)了最先進(jìn)的晶圓廠，在成都建設(shè)有世界一流的芯片封裝測試工廠，將先進(jìn)制造理念植入中國產(chǎn)業(yè)，為“精尖制造”和“綠色制造”樹立了典范，推動了當(dāng)?shù)氐慕?jīng)濟(jì)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級。

大連芯片廠是英特爾在全球第八家300毫米晶圓廠，也是英特爾在亞洲的第一個晶圓制造工廠，投資總額為25億美元，于2007年9月破土動工，2010年10月投入運(yùn)營。
英特爾2003年8月宣布在成都建設(shè)封裝測試工廠，一期投資3.75億美元，并于2004年開工建設(shè)。2005年3月，英特爾宣布增資建設(shè)工廠二期工程。2009年10月，英特爾第三次向成都廠追加投資7500萬美元。至此，英特爾在成都的總投資額達(dá)到6億美元。
大連廠和成都廠都獲得英特爾內(nèi)部最高獎“英特爾全球質(zhì)量獎”，同時也是中國綠色工廠的倡導(dǎo)者和實(shí)踐者。如大連工廠工業(yè)用水再利用率可達(dá)93.7%，水資源循環(huán)使用率達(dá)到98%以上。英特爾成都廠2011年獲得美國綠色建筑協(xié)會頒發(fā)的LEED銀獎，這是英特爾首家獲得該獎項(xiàng)的封裝測試廠。

今年是英特爾落戶成都十周年。英特爾是最早響應(yīng)西部大開發(fā)、首個在成都進(jìn)行大規(guī)模投資的跨國公司。目前，英特爾成都工廠已成為英特爾全球最大的芯片封裝測試中心之一，也是英特爾全球集中進(jìn)行晶圓預(yù)處理的三大工廠之一。

2008年汶川大地震發(fā)生后，英特爾時任董事長貝瑞特是第一位到達(dá)災(zāi)區(qū)的跨國公司董事長。這一舉動顯現(xiàn)了英特爾對四川和成都的強(qiáng)大信心和支持。
英特爾成都工廠不斷升級產(chǎn)能和技術(shù)，一直以最新的封裝技術(shù)生產(chǎn)英特爾最新的產(chǎn)品。從建廠至今，已經(jīng)下線了超過13億顆芯片，創(chuàng)造了中國速度。
目前，世界各地用戶所使用的筆記本電腦，每兩臺中就有一臺配置了“成都智造”的中國“芯”。

此外，英特爾攜手供應(yīng)商可持續(xù)發(fā)展，建立起良好的環(huán)境、社會責(zé)任和公司治理（ESG）機(jī)制與分享平臺，通過增強(qiáng)供應(yīng)鏈的企業(yè)責(zé)任管理，共同實(shí)現(xiàn)可持續(xù)的環(huán)境和社會發(fā)展。

英特爾2012年在中國召開了首屆英特爾全球供應(yīng)商可持續(xù)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)力峰會，以推進(jìn)供應(yīng)商履行企業(yè)責(zé)任。公司還要求其最大的75家供應(yīng)商在2013年底之前，依照全球報告倡議組織（GRI）的指南發(fā)布報告，以提升透明度。
英特爾憑借在供應(yīng)鏈管理方面的卓越表現(xiàn) 2013年在“Gartner供應(yīng)鏈25強(qiáng)”榜單中排名第5。

關(guān)于英特爾

英特爾（納斯達(dá)克：INTC）是計算創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠商。英特爾設(shè)計和構(gòu)建關(guān)鍵技術(shù)，為全球的計算設(shè)備奠定基礎(chǔ)。了解有關(guān)英特爾的更多信息，請訪問：www.intel.com/cn新聞發(fā)布室、weibo.cn/intelpr新浪微博（@英特爾中國天天事）及blogs.intel.com/china（英特爾中國博客）。