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AMD日前宣布， 屢獲殊榮的AMD G 系列 SOC產品系列推出新型低功率加速處理單元(APU)GX-210JA，進一步降低了嵌入式設計的x86 功率需求。新型 GX-210JA APU 采用系統集成芯片(SoC)設計，與上一代低功率嵌入式 G系列SOC產品相比，能耗降低三分之一，并具有行業領先的圖形能力。G系列SOC 新成員的最大熱設計功耗(TDP)僅為6瓦，預計平均功率約為 3 瓦，可為各種應用啟用額外的無風扇設計，范圍從工業控制和自動化、數字游戲、通信基礎結構，到嵌入式視覺產品(包括瘦客戶端、數字標牌和醫學成像)。

“APU處理器設計的先進性、環繞計算時代及物聯網帶來了對嵌入式裝置的需求，這些裝置不僅要有低功率，而且能夠提供出色的計算和圖形處理能力，”AMD嵌入式系統公司副總裁及總經理Arun Iyengar說。“AMD 嵌入式 G 系列 SOC產品擁有無以倫比的計算、圖形和 I/O 集成能力，可以減少板上組件、降低功率，并且降低復雜性和間接成本。新型 GX-210JA的平均操作功率約為3 瓦，能夠面向內容豐富的多媒體以及傳統工作負載處理啟用新一代無風扇設計。”

隨著產品設計周期不斷加速，迫切要求工程師們快速交付強大的解決方案，以滿足快節奏的市場動態。工程師們需要可擴展的高能效嵌入式處理解決方案，配備可靠廠商提供的堅固 I/O，能夠將尖端的技術和方便與周邊組件結合簡便地集成在一起，從而創建定制解決方案。依照 Semicast 研究機構首席分析師 Colin Barnden 的說法： “GX-210JA以區區 6W TDP加盟 AMD 嵌入式 G 系列產品的可擴展系列，為工程師提供了更多設計選擇和更高的靈活性，同時可利用整個產品系列的相同架構，將軟件間接成本保持在最低水平。”

GX-210JA 屬于AMD嵌入式 G 系列 SOC 處理器家族成員，其低功率 x86兼容產品種類以6W–25W TDP選項2實現優越的每瓦性能。產品家族包括：

企業級糾錯碼(ECC)內存支持;

- 40℃ 至 +85℃ 的工業溫度范圍，可采用雙核或四核 CPU;

離散級別AMD Radeon? GPU;

集成 I/O 控制器。

AMD嵌入式 G系列 SOC平臺(含 GX-210JA)目前正在發運途中。AMD支持行業領先的嵌入式解決方案供應商所具備的全面生態系統，這些供應商支持和/或發布由AMD嵌入式G系列SoC驅動的市場化產品。

“AMD多核 APU擁有致密而高效的波形系數，以出色的性能為最新的云客戶端平臺提供動力，并且在這一領域發揮著重要的作用，”Dell Wyse公司硬件平臺總監Kiran Rao說，“作為 AMD嵌入式 G系列 SOC產品系列的最新雙核成員， AMD GX - 210JA擁有恰如其分的性能，低功率應用、I/O集成和操作系統支持，以及其較小的覆蓋區，進一步簡化了建筑要求。其設計旨在將 AMD嵌入式處理器傳奇故事發展到下一個性能和效率級別，這對我們來說尤其振奮人心。”

當前的 AMD 嵌入式 G 系列 SOC 型號

含AMD Radeon? HD 8400E Graphics的GX-420CA SOC

四核、25W TDP、CPU頻率 2.0GHz、GPU頻率 600MHz

含 AMD Radeon? HD 8330E Graphics 的GX-415GA SOC

四核、15W TDP、CPU 頻率 1.50GHz, GPU頻率 500MHz

含 AMD Radeon? HD 8280E Graphics 的GX-217GA SOC

雙核、15W TDP、CPU頻率 1.65GHz、GPU頻率 450MHz

含AMD Radeon? HD 8210E Graphics的GX-210HA SOC

雙核、9W TDP、CPU頻率 1.0GHz, GPU頻率 300MHz

GX-416RA SOC

四核、15W、CPU頻率 1.6GHz、無 GPU

含AMD Radeon? HD 8180 Graphics的GX-210 JA SOC

雙核、6W TDP、CPU頻率 1.0GHZ、GPU 頻率 225MHZ