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    觸控操作的方式已廣泛應用在各種電子產品上，透過直覺式的輸入，讓人機互動上更加有趣。硬體業(yè)者為讓觸控應用更加多元，不僅朝大尺寸產品發(fā)展，在既有的中小尺寸產品研發(fā)上，也力求提供像是低功耗、高功效、高抗噪、體積小、低成本等特色的各種觸控解決方案，以求品牌或系統(tǒng)大廠的青睞…

    觸控應用市場大各有其解決方案

    觸控面板(TouchPanel；TP)已被廣泛應用在各中小尺寸的消費性電子(CE)、行動裝置等產品；觸控相關業(yè)者也積極推出更大尺寸解決方案，將觸角伸到資訊科技(IT)市場，如觸控筆電、觸控顯示器、AIO甚至車載電子等等。

    然當今最大的觸控應用市場仍以智慧手機與平板電腦為主，其中又以投射電容式(Projectedcapacitive)觸控面板為主流。因此包含觸控面板、觸控晶片(TouchController)等業(yè)者以及材料廠們，為了爭取國際品牌大廠的青睞，不僅推出各式新的解決方案，推出低耗電量、低材料成本、反應速度快等產品，以期成為當紅IT/CE產品的供應鏈之一。

    據IHS調研機構分析，電容式觸控晶片市場將從2012年的14億美元，以14.6%的年復合成長率(CAGR)，至2017年倍增為28億美元。為搶占此龐大市場，廠商提出各式觸控晶片解決方案，并因應各種觸控螢幕架構(如On-cell、傳統(tǒng)／單層互電容多點、單層自容兩點)，提供完整觸控模組(TouchModule)，以供系統(tǒng)廠商導入使用。

    低成本+更薄+高整合=觸控晶片新趨勢

    因應智慧手機與平板電腦的產品售價大幅降低，觸控面板業(yè)者需要更具成本優(yōu)勢的產品，因此觸控整合于外蓋的方案，將會逐漸走向整合于螢幕內，例如On-cell、In-cell，或HybridOn-cell/In-cell的解決方案。

至于觸控晶片也朝向與顯示驅動IC整合的TDDI(整合觸控與顯示驅動IC)單晶片解決方案。蘋果陣營勢必會導入In-cellTDDI，非蘋陣營也已摩拳擦掌準備好In-cellTDDI，提供最高度整合的方案，以獲得市場青睞。

    觸控晶片業(yè)者眾各擁主力產品蓄勢待發(fā)

    Melfas(美法思)是韓國觸控相關產品第一大業(yè)者，主力開發(fā)PCAP(電容式)的觸控晶片(TouchControllerIC)、觸控模組(TouchModule)與觸控面板(TouchPanel)等產品。其觸控晶片核心采用ARMCortex-M0處理器，具備超低功耗、低門(埠)數、超佳功效、高抗噪能力等特性，體積能夠微縮到更小(4x4x0.55mm)。此外其產品能向上相容到Cortex-M3處理器，支援高達52組感應電極，并提供更高的觸控處理效能，能應用在GFF、G1F、G1、GF1、OGS等觸控整合方案，同時還支援手寫筆輸入。

    該公司也提供觸摸按鍵(TouchButton)晶片，內建LED控制電路(16階亮度調節(jié))，可應用在新一代Android手機紛紛采用的隱藏式硬體實體鍵上。這種模擬機械按鈕的設計，在觸碰時以LED指示燈通知用戶是否有按到，或手指接近時自動感知，以便自動開啟螢幕或啟動LED指示燈。該公司主要客戶有三星、LG、Nokia、Motorola…等大廠。

    敦泰(FocalTech)是橫跨美中臺的觸控晶片、TFTLCD驅動晶片、RF晶片的IC設計公司。主力開發(fā)多種自電／互電容觸控螢幕控制晶片、On-cell觸控方案晶片，具備高抗擾技術與量產實力，為大陸第一家提供On-cell手機觸控方案的業(yè)者。客戶包含聯想、華為、ZTE、酷派、小米、海信、TCL、康佳、海爾、東芝、夏普、富士通、宏碁等廠商。其2013年累積出貨量超過4億顆，一舉躍升為手機觸控晶片領域的龍頭大廠之一。

    該公司提供2.5至25寸的傳統(tǒng)互容／單層互容／單層自容觸控式等螢幕的解決方案，能整合于GG、GF、PF、OGS、超薄GFF等結構。其產品具備低功耗、可手套操作、環(huán)境適應矯正(如有大片水、水霧時)、防水、高訊噪比(正常條件下達到100，即40dB)、支援懸浮觸控、采用跳頻技術抗RF干擾能力強，并可支援主／被動筆等應用。最高可支援到120組感應電極通道，以及10指觸控能力。

    敦泰在合并旭曜(Orise)之后，挾其TFTLCD的研發(fā)實力與技術優(yōu)勢，推出了In-cell的觸控解決方案，以及IDC(IntegratedDriverandtouchController，整合顯示與觸控IC)技術，成為中小尺寸觸控解決方案的領導廠商之一。

Goodix(匯頂科技)是另一家觸控IC大廠，提供指紋辨識晶片，以及手機／平板觸控晶片(HotKnot)、平板觸控晶片，具備可量產的單層多點(GG)觸控晶片，并提供On-cell整合方案，獲得多數大陸白牌手機使用，累計出貨數億顆。其觸控產品符合聯發(fā)科(MTK)的HotKnot技術標準，可以讓兩支手機螢幕近距離接觸時，進行資料傳輸。此外，具備3、5、10點觸控，及手勢喚醒能力。