FlexEnable 開(kāi)創(chuàng)了經(jīng)工業(yè)驗(yàn)證的有機(jī)晶體管技術(shù)平臺(tái)，用于柔性顯示屏和傳感器。
我們的獨(dú)特技術(shù)使得電子產(chǎn)品能在薄如紙張的柔性塑料薄膜上制造。它將穩(wěn)定的高性能有機(jī)薄膜晶體管 (OTFT) 與無(wú)源元件相結(jié)合，在各種大小的表面上打造真正柔性且經(jīng)濟(jì)高效的電子產(chǎn)品，由此可成功批量生產(chǎn)輕薄、耐用的背板，用于柔性顯示屏和傳感器。
FlexEnable 備受贊譽(yù)的 OTFT 平臺(tái)是數(shù)十年來(lái)意義最為重大的新晶體管技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)化。我們的柔性背板具有多功能用途，可用于各種前面板，包括 OLCD 和 OLED 顯示屏、X 射線圖像傳感器、指紋傳感器、壓力傳感器及智能系統(tǒng)。它可以在汽車、數(shù)字標(biāo)牌、消費(fèi)電子產(chǎn)品、安全和醫(yī)療保健等廣泛行業(yè)實(shí)現(xiàn)新產(chǎn)品模式。
柔性背板（晶體管陣列）與前面板（傳感器或顯示屏技術(shù)）集成的示例
FlexEnable OTFT 背板技術(shù)的主要優(yōu)勢(shì)
·我們經(jīng)驗(yàn)證的 OTFT 平臺(tái)是柔性最佳的陣列技術(shù)，具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，包括：
·彎曲半徑低至 0.25 mm
·基板厚度降至 25 µm
·輕如紙張
·比傳統(tǒng)基于玻璃的非晶硅 TFT 技術(shù)具有更佳的電氣性能
·比基于聚酰亞胺的工藝具有更高的產(chǎn)量
·柔性顯示屏和傳感器陣列的最低總體擁有成本
