人工智能的跑道上擠滿了選手，而芯片作為核心技術(shù)領(lǐng)域，成為兵家必爭(zhēng)之地。10月10號(hào)，在2018華為全聯(lián)接大會(huì)首日，“華為AI發(fā)展戰(zhàn)略”正式推出，提出全面發(fā)力AI的目標(biāo)。并正式發(fā)布兩款A(yù)I芯片，成為國(guó)內(nèi)AI芯片首秀，相信在不久的將來(lái)，AI芯片市場(chǎng)將有更激烈的角逐。
華為AI芯片布局
日前，華為正式發(fā)布了AI戰(zhàn)略，并正式發(fā)布兩款A(yù)I芯片，推出了包括"打造全棧方案"在內(nèi)的五項(xiàng)AI戰(zhàn)略。華為在通信、智能終端等方面的多方位布局，意味著其掌握了更廣闊的AI應(yīng)用場(chǎng)景，在市場(chǎng)方面，華為做AI芯片，相對(duì)于谷歌、百度、阿里等互聯(lián)網(wǎng)公司具有一定先天優(yōu)勢(shì)。
根據(jù)發(fā)言人介紹，華為昇騰910是目前單芯片計(jì)算密度最大的芯片，計(jì)算力遠(yuǎn)超谷歌及英偉達(dá)，而昇騰310芯片的最大功耗僅8W，是極致高效計(jì)算低功耗AI芯片。可以說(shuō)，從這一場(chǎng)發(fā)布會(huì)之后，華為開啟了一場(chǎng)從芯片到框架、從云到端的全面正向?qū)?biāo)國(guó)際AI巨頭——谷歌、英偉達(dá)、英特爾、亞馬遜等的新征程。
并且，產(chǎn)品不以芯片形式單獨(dú)向外發(fā)售，以整套如AI加速卡、加速模塊、服務(wù)器和一體機(jī)的一體式解決方案來(lái)打包出售。兩款A(yù)I芯片的“強(qiáng)綁定”式的市場(chǎng)見面方式，使其具有更高的可控性，同時(shí)，也加大了合作客戶的粘性，是其“打造AI生態(tài)系統(tǒng)”終極目標(biāo)的第一步。
AI芯片發(fā)展現(xiàn)狀
人工智能時(shí)代，圍繞AI芯片的市場(chǎng)、技術(shù)爭(zhēng)奪無(wú)疑是激烈的，不僅半導(dǎo)體芯片廠商，也吸引了包括谷歌、蘋果、阿里巴巴和華為等科技巨頭涌入，大力發(fā)展自身AI芯片。
受益于深度學(xué)習(xí)技術(shù)發(fā)展，英偉達(dá)以GPU在英特爾和AMD新品巨頭中脫引而出，眾多科技巨頭采用英偉達(dá)GPU來(lái)訓(xùn)練人工智能，領(lǐng)跑AI芯片，推動(dòng)其高速成長(zhǎng)，成為全球第三大半導(dǎo)體廠商，成為自動(dòng)駕駛芯片霸主。
英特爾作為一家領(lǐng)跑長(zhǎng)達(dá)50年的半導(dǎo)體巨頭，從芯片到邊緣再到AI驅(qū)動(dòng)智能變革，借助云和數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、存儲(chǔ)、FPGA以及5G構(gòu)成的增長(zhǎng)的良性循環(huán)，驅(qū)動(dòng)云計(jì)算和數(shù)以億計(jì)的智能、互聯(lián)計(jì)算設(shè)備。
谷歌以深度學(xué)習(xí)芯片組合推廣全球，向市場(chǎng)開放基于TPU芯片所構(gòu)建的云服務(wù)，即開發(fā)者或者第三方利用Cloud TPU來(lái)訓(xùn)練人工智能，將強(qiáng)大的AI能力擴(kuò)展到各種物聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備上，讓本地就具有AI處理能力。
阿里巴巴構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略，大力投資芯片領(lǐng)域，致力于推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈中的芯片、模組、安全、傳感器及智能應(yīng)用等各種類型IoT 伙伴與物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)進(jìn)行全面協(xié)同。
硬件行業(yè)啟示
華北工控認(rèn)為，華為AI芯片布局視角給硬件行業(yè)能夠帶來(lái)很多啟示，談到AI芯片，其應(yīng)用場(chǎng)景是無(wú)法忽視的，如華為昇騰310芯片在功耗上下功夫，正是針對(duì)智能手機(jī)、穿戴設(shè)備、智能家居等應(yīng)用場(chǎng)景，個(gè)性化、定制化的產(chǎn)品方案發(fā)展趨勢(shì)是不可逆的，AI使得各應(yīng)用場(chǎng)景精細(xì)化，在智能硬件領(lǐng)域，著眼于應(yīng)用場(chǎng)景的開發(fā)，專業(yè)打造柔性的定制化的實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景產(chǎn)品方案，也是不二之選。
另外，在產(chǎn)品方案的整體性系統(tǒng)性方面，也需持續(xù)發(fā)力。正如在大會(huì)上華為提出的開發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)目標(biāo)，打造一整套軟硬件統(tǒng)一框架，從底層算法到應(yīng)用，從訓(xùn)練到部署，從云端到終端完全打通，建立起從底層算力到框架再到應(yīng)用層、硬件終端全方位的生態(tài)系統(tǒng)。在產(chǎn)品方案的系統(tǒng)性上，積極與與外界合作，軟硬件統(tǒng)一框架的打造，需要資源的整合、技術(shù)的相互融合和完美銜接。
在硬件性能方面，華北工控秉持搭建能夠在AI生態(tài)環(huán)境中持續(xù)發(fā)力的產(chǎn)品方案的觀點(diǎn)，以此來(lái)適應(yīng)海量數(shù)據(jù)流環(huán)境，積極引入云計(jì)算、邊緣計(jì)算、云存儲(chǔ)等云存儲(chǔ)概念，在AI化進(jìn)程中尤為重要，將產(chǎn)品的工業(yè)級(jí)別性能與智能化緊密結(jié)合。
最后，芯片作為智能硬件方案的核心部件，打造以智能芯片為核心的硬件產(chǎn)品方案意味著與芯片行業(yè)的更深度的融合，形成健康、高反饋速度的產(chǎn)品生態(tài)圈。華北工控也將從多方位推進(jìn)以芯片為核心的硬件智能化進(jìn)程。
總而言之，華北工控認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)將使得數(shù)以萬(wàn)計(jì)的設(shè)備連入互聯(lián)網(wǎng)，而AI芯片無(wú)疑將重新定義物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈的高度與柔性，賦能各行各業(yè)。
