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LED襯底材料是半導體照明產業(yè)的基礎材料，其決定了半導體照明技術的發(fā)展路線。目前，能作為LED襯底的材料包括Al2O3、SiC、Si、GaN、GaAs、Zno等，但商用最廣泛的是Al2O3、SiC、Si，因此形成了三條不同的技術路線。從當前LED用襯底行業(yè)發(fā)展來看，藍寶石襯底仍為LED襯底主流，硅襯底綜合性價比高，有望引領市場，同時，在LED下游應用領域市場平穩(wěn)增長的拉動下，上游LED襯底材料需求將持續(xù)增長。

藍寶石襯底仍為LED襯底主流，市占率超過95％。藍寶石是目前市場上最重要的LED芯片用襯底，占LED芯片用襯底市場份額超過95％。行業(yè)內主要LED廠商大多采用藍寶石襯底，主要代表廠商有Nichia、OSRAM Opto、Lumileds、Seoul Semi、晶元光電和三安光電；碳化硅襯底成本較高，代表廠商為美國Cree公司，由于專利壟斷，幾乎沒有其它廠商涉足；硅襯底技術起步晚，產業(yè)規(guī)模相對較小，市場占有率不高，采用硅襯底的主要代表廠商為晶能光電和三星。

硅襯底綜合性價比優(yōu)勢明顯，有望引領發(fā)展趨勢。雖然目前主流都用藍寶石或碳化硅襯底進行外延生長，但是此二者價格都較昂貴，且為國外大企業(yè)所壟斷。硅襯底的優(yōu)點在于其價格比藍寶石和碳化硅襯底更低，可制作出更大尺寸的襯底，提高MOCVD的利用率，從而提高管芯產率。對于LED芯片價格戰(zhàn)極為嚴重的中國來說，硅襯底的低成本和低價格無疑非常有優(yōu)勢。

此外，硅襯底LED由于是單面出光，尤其適合汽車照明、探照燈、礦燈等移動照明、手機閃光燈等照明領域。雖然目前硅襯底LED尚存在技術問題有待解決，如硅襯底和GaN材料之間的晶格失配大，導致GaN內部的位錯密度偏高進而影響LED的內量子效率，但是硅襯底為國內廠商提供了一條在藍寶石和碳化硅襯底之外的可行技術路線，是唯一有可能沖破國外專利封鎖的機會，未來有望引領市場發(fā)展。

下游應用領域市場平穩(wěn)增長，為上游襯底材料注入發(fā)展動力。未來受益于各國政策的持續(xù)支持、公民節(jié)能環(huán)保意識的增強，全球LED照明市場規(guī)模有望繼續(xù)擴大，據OFweek產業(yè)研究院預計，全球LED照明市場未來3年仍將保持8％左右的增長速度，預計到2021年全球市場規(guī)模有望超過7400億元。同時，小間距、Mini／Micro LED的需求拉動，LED顯示屏市場持續(xù)穩(wěn)定增長，到2021年全球LED顯示屏市場規(guī)模超過500億元。LED下游應用領域的穩(wěn)定增長將帶動襯底材料市場的持續(xù)增長。