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AVCRevo行業(yè)調(diào)研報告顯示，基于COB封裝技術(shù)的小間距LED顯示產(chǎn)品今年上半年在整個小間距LED市場的份額占比呈上升趨勢。其中雷曼光電(LEDMAN)作為領(lǐng)跑企業(yè)，所占市場份額達到30.56%，占據(jù)絕對市場優(yōu)勢，排名其后的品牌包括Vtron、Dahua、Unilumin等。該報告同時認為，COB技術(shù)在更小間距產(chǎn)品優(yōu)勢凸顯，隨著P0.9小間距產(chǎn)品的逐漸滲透，以及全行業(yè)的共同推廣，COB產(chǎn)品在MiniLED、Micro LED市場的需求旺盛，市場份額還將持續(xù)提升。

近兩年，COB封裝路線的小間距LED的異軍突起有望徹底解決客戶的后顧之憂，并開始不斷迭代SMD小間距產(chǎn)品的市場份額。基于COB封裝技術(shù)的小間距LED之所以能快速替代SMD小間距市場，主要原因是COB完美解決了SMD產(chǎn)品普遍存在的掉燈、壞燈、維護成本高等痛點。
　　此外，基于COB封裝技術(shù)的小間距LED在其他多個方面都優(yōu)于SMD產(chǎn)品。設(shè)計研發(fā)方面，COB技術(shù)路線設(shè)計的小間距LED由于沒有單個燈體的直徑，理論上可以做到更加微小，業(yè)內(nèi)普遍認為，在點間距1.0mm以下的產(chǎn)品領(lǐng)域，COB技術(shù)有絕對優(yōu)勢，因此COB技術(shù)才是實現(xiàn)超高密度微小間距顯示的最佳技術(shù)路徑;技術(shù)工藝方面，COB技術(shù)可以減少支架成本和簡化制造工藝，降低芯片熱阻，實現(xiàn)高密度封裝;防撞抗壓方面，COB產(chǎn)品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內(nèi)，然后用環(huán)氧樹脂膠封裝固化，燈點表面凸起成球面，光滑而堅硬，防撞耐磨;散熱方面，COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴格的工藝要求，加上沉金工藝，幾乎不會造成嚴重的光衰減，所以很少死燈，大大延長了LED顯示屏的壽命;視覺體驗方面，COB產(chǎn)品視角廣，色域?qū)挕Ρ榷雀摺⑺⑿侣矢撸揖哂懈鼉?yōu)秀的光學漫散色渾光效果，視覺體驗更好。
　　正因為優(yōu)勢明顯，基于COB封裝技術(shù)的小間距LED才被業(yè)界稱為下一代顯示技術(shù)，被認為是未來顯示技術(shù)的主流趨勢和發(fā)展方向。目前，包括三星、索尼、LG等在內(nèi)的國際巨頭都發(fā)布了自己基于COB技術(shù)的Micro LED顯示產(chǎn)品。
　　在國內(nèi)，雷曼光電無疑是我國COB顯示領(lǐng)域的佼佼者。該公司于三星、索尼同一時期發(fā)布了自己的COB旗艦產(chǎn)品——基于COB技術(shù)的324英寸8K Micro LED顯示屏，這款產(chǎn)品在技術(shù)水平上與三星、索尼處于同一水平。今年2月，雷曼光電又在荷蘭阿姆斯特丹全球首發(fā)了新一代基于COB技術(shù)的超高清0.6mm間距Micro LED顯示屏，這款產(chǎn)品是雷曼光電在發(fā)布0.9mm間距的324吋8K Micro LED又一次技術(shù)創(chuàng)新，讓雷曼光電在大屏Micro LED超高清顯示領(lǐng)域繼續(xù)處于行業(yè)領(lǐng)跑地位;今年7月，雷曼光電再次全球首發(fā)了Micro LED像素引擎顯示技術(shù)，并推出使用最新像素引擎顯示技術(shù)的0.79mm與0.63mm間距的可量產(chǎn)MicroLED超高清顯示屏。
　　據(jù)了解，雷曼光電研發(fā)并應(yīng)用的Micro LED像素引擎顯示技術(shù)僅僅增加了部分成本，分辨率就實現(xiàn)了倍增，能夠顯著度降低Micro LED產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，并有助于拓展Micro LED產(chǎn)品的應(yīng)用空間。
　　雷曼光電董事長李漫鐵指出，目前Micro LED顯示主打的是百億級的控制室市場(監(jiān)控、指揮等)，3年內(nèi)則有望占領(lǐng)千億級的會議室市場。5年后Micro LED將進入C端市場也就是一個萬億級的家庭消費市場。