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技嘉科技魯班系列智能工控主板推出之后，便受到行業(yè)客戶廣泛關(guān)注。隨著全新整合AMD Radeon HD7000系列圖形芯片的AMD FM2系列平臺(tái)屢獲市場(chǎng)認(rèn)可，技嘉科技近日就趁勢(shì)推出一款基于AMD A75芯片組，支持AMD FM2平臺(tái)的魯班系列智能工控主板，型號(hào)為MQHUDVI，支持最新Trinity架構(gòu)的FM2針腳AMD APU加速處理器，包括最新的AMD A10/A8/A6/A4系列。全新AMD FM2系列APU整合2-4個(gè)核心處理器、最新的AMD Radeon HD7000系列圖形核心，提供平衡且視覺強(qiáng)化的用戶體驗(yàn)。適合對(duì)CPU整合圖形核心性能有一定要求的行業(yè)客戶選購。主板采用Thin Mini-ITX半高板型設(shè)計(jì)，全日系固態(tài)電容、超低電阻式晶體管超耐久用料，適用于自助充值設(shè)備、各種觸摸一體設(shè)備、自助終端機(jī)、數(shù)字標(biāo)牌等商業(yè)應(yīng)用設(shè)備。

　　詳細(xì)規(guī)格方面，技嘉MQHUDVI主板采用DC 12-19V&ATX電源接口，板載DisplayPort、HDMI、LVDS（Dual channel 18/24bit，1920*1080）等顯示輸出接口；內(nèi)存方面，主板板載2個(gè)SO-DIMM DDR3 1866MHz內(nèi)存插槽，支持雙通道技術(shù)，最高支持到16GB；存儲(chǔ)接口方面，主板提供4個(gè)SATA 6Gb/s接口（支持RAID 0/1/5/10磁盤陣列），原生4個(gè)USB3.0接口（在I/O面板）， 5個(gè)USB 2.0接口（需擴(kuò)展）。擴(kuò)展接口方面，板載1個(gè)全高M(jìn)ini PCIe接口（支持MSATA固態(tài)硬盤以及GBT擴(kuò)展卡, GBT擴(kuò)展卡有兩種規(guī)格,可以提供COM,VGA,GPIO,TPM等行業(yè)常用的接口），1個(gè)半高M(jìn)ini PCIe接口、1個(gè)COM口和1個(gè)顯示器背光供電；板載芯片方面，主板板載瑞昱ALC887高清音效聲卡芯片（透過光纖S/PDIF數(shù)字音頻輸出接口可提供7.1聲道高保真音效輸出，而透過板載的SPEAKER擴(kuò)展針腳，可支持板載3W立體聲喇叭輸出）和瑞昱8111E千兆網(wǎng)絡(luò)芯片。主板在I/O背板部分配備了1個(gè)DC 12-19V電源接口，DisplayPort和HDMI顯示輸出接口各1個(gè)，2個(gè)3.5mm音頻接口，1個(gè)RJ45千兆網(wǎng)卡接口和4個(gè)USB3.0接口。

　　技嘉科技與微軟WHQL認(rèn)證團(tuán)隊(duì)密切合作，共同致力于即將推出的Windows 8 操作系統(tǒng)，以確保驅(qū)動(dòng)程序與BIOS支持可以與之完美契合，讓技嘉主板為Windows 8 和其令人心動(dòng)的新功能提供絕佳的使用經(jīng)驗(yàn)。技嘉主板已經(jīng)優(yōu)化為Windows 8 的理想平臺(tái)，不但整合全新修正的用戶界面，以提供全新的臺(tái)式計(jì)算機(jī)使用經(jīng)驗(yàn)，包括更好的操作系統(tǒng)導(dǎo)航、強(qiáng)化觸控屏幕和手勢(shì)支持、提供更好的應(yīng)用程序管理，更進(jìn)一步改善額外的隱私和安全功能。

 

　　支持全新AMD FM2系列平臺(tái)的技嘉MQHUDVI魯班系列工控主板的及時(shí)推出，充分展示了技嘉科技強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力和創(chuàng)新的技術(shù)水平，為廣大行業(yè)客戶提供高圖形性能、高智能、超耐久、超穩(wěn)定的Thin Mini-ITX半高板型工控主板，歡迎對(duì)圖形性能有要求的行業(yè)客戶選購。