2014年6月4日，臺北電腦展上，我們采訪了AMD高級副總裁兼首席銷售官John Byrne，主要針對AMD在全球的銷售方面的問題和大中華區(qū)在全球的定位進行了溝通。我們可以看到AMD在保證傳統(tǒng)領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢的同時，對于新興市場和高增長市場都有著強大的野心，而目前的一系列轉(zhuǎn)變也讓我們有理由相信AMD會在接下來的時間逐步實現(xiàn)他的野心。
John Byrne AMD高級副總裁兼首席銷售官
首先談到的還是AMD的復興過程中大中華區(qū)的作用問題，John Byrne從他的角度進行了闡述。PC和顯卡對AMD是非常非常重要的市場。現(xiàn)在PC全球仍然有每年3億的出貨量，臺式機市場一年有1億3千萬臺的出貨量，而這個市場有一半在中國，而且中國市場上臺式機占有率也是表現(xiàn)非常好的。由于高度重視中國市場，AMD已經(jīng)把臺式業(yè)務(wù)總部移到了中國。中國市場對AMD非常重要，AMD在中國市場的表現(xiàn)也是非常好的。
在問到AMD在全球市場和大中華區(qū)的業(yè)務(wù)重點時，John Byrne說AMD將注重與設(shè)備的互動，包括觸摸、手勢、語音、特征識別，這在速度、效能等方面對顯卡的要求更高。因此取得顯卡的領(lǐng)先地位將是AMD整體上關(guān)鍵的一環(huán)。
從公司整體業(yè)務(wù)上來看，AMD想在顯卡領(lǐng)域做到行業(yè)第一。。另外一個非常重要的就是嵌入式市場，包括數(shù)字標牌、工業(yè)控制和娛樂場游戲機的市場。因此AMD對嵌入式市場也非常看重，在中國的銷售團隊人數(shù)加倍，是為了更好發(fā)展這塊市場。
就未來發(fā)展而言，AMD是第一個在業(yè)界對兩個不同的市場推出64位處理器的廠商，如clould（云端）、Web、數(shù)據(jù)服務(wù)器，AMD相信將有很大的可能來贏得這個市場，2019年高密度服務(wù)器這塊的市場占有率預計可以達到25%。
關(guān)于AMD整體的市場重點，John Byrne談到今年推出了用于服務(wù)器的ARM核心的Seattle處理器。2015年會推出Kaveri下一代的產(chǎn)品，AMD會繼續(xù)推廣APU計算，同時也會推廣HSA（異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)），推廣GCN（次世代圖形架構(gòu)），Mantle、TureAudio。2015年會推出Sky Bridge(空中之橋)，它是基于x86和ARM雙架構(gòu)計算的一款產(chǎn)品，特別適合嵌入式，同時也適合二合一的筆記本電腦，而且支持針腳兼容，同樣一個針腳的插槽，可以用ARM核心也可以用X86核心的芯片。
2016年到2017年AMD會推出具有14納米工藝的、基于全新x86核心和全新ARM核心的芯片。這些產(chǎn)品會采用到PC二合一電腦、平板、服務(wù)器以及嵌入式產(chǎn)品中。
2019年的時候期待25%的服務(wù)器市場都是基于ARM的，AMD期待著能夠在這個產(chǎn)業(yè)中處于領(lǐng)先地位。
臺式機的市場還是很大的，而且其中的一體機也持續(xù)成長，筆記本電腦在接下來5年還是會繼續(xù)存在的，尤其是在商業(yè)的環(huán)境領(lǐng)域。現(xiàn)在的問題就是在消費者市場，他們剛要入門的時候想買的是什么，是筆記本電腦還是all-in-one（一體機），還是高端機型，這是AMD現(xiàn)在在研究的。
在現(xiàn)場展示了Nano PC，這款產(chǎn)品獲得2014CES 創(chuàng)新大獎，這應(yīng)該是全世界最小的臺式機，可以直接裝在顯示器上，也可以裝在口袋里隨身攜帶。AMD正在和合作廠商進行商談投入生產(chǎn)。以前AMD講的是硬件，追求的是速度，而現(xiàn)在希望是能夠推出不一樣的東西，差異化價值，這也是AMD轉(zhuǎn)型的最重點部分。
關(guān)注嵌入式領(lǐng)域等新興市場，John Byrne認為，關(guān)于嵌入式市場，以前只是客戶想要買什么樣產(chǎn)品AMD就賣給他，其實他們需要的是更安全、生命周期更長的產(chǎn)品，所以需要AMD專門為這些市場來規(guī)劃這樣的藍圖，除了產(chǎn)品之外，還有相應(yīng)的人才，今年在渠道上可以看到持續(xù)的成長。
比如AMD贏得了與三星在醫(yī)療成像方面的合作，包括在娛樂場游戲機方面AMD和IGT有合作。另外在市場上，AMD第一季也與惠普電腦在瘦客戶機方面進行了合作。
在專業(yè)顯卡領(lǐng)域就像嵌入式市場一樣，專業(yè)顯卡市場的開發(fā)也是需要時間的。
另外就是高密度服務(wù)器，現(xiàn)在AMD已經(jīng)有樣品，將在第四季度大量生產(chǎn)。
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