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英特爾和美光已開始生產(chǎn)速度更快的新型存儲芯片。兩家公司表示，這將改變計算機(jī)獲取海量數(shù)據(jù)的方式。

英特爾和美光周二在公告中表示，3D XPoint是25年來引入市場的首個全新主流存儲芯片技術(shù)。兩家公司將于今年晚些時候向潛在客戶提供這款芯片的樣片，并表示新產(chǎn)品比當(dāng)前產(chǎn)品速度快1000倍。

新的存儲芯片希望幫助計算機(jī)以更快的速度獲取并處理由越來越多聯(lián)網(wǎng)設(shè)備產(chǎn)生的大量數(shù)據(jù)。這也將有助于各種數(shù)據(jù)密集型任務(wù)，例如疾病的實時追蹤，以及具備沉浸感的仿真游戲等。當(dāng)前類型的存儲芯片要么價格過于昂貴，要么沒有足夠的能力去處理這些任務(wù)。

美光總裁馬克·亞當(dāng)斯(Mark Adams)表示：“當(dāng)代計算技術(shù)最重要的一大障礙在于處理器從大容量存儲中獲取數(shù)據(jù)花費的時間。這種新的非易失性存儲器是一種革命性技術(shù)，能實現(xiàn)快速訪問海量數(shù)據(jù)，帶來全新的應(yīng)用。”

Gartner分析師馬廷·雷諾茲(Martin Reynolds)表示，這一新技術(shù)最初很可能被大型數(shù)據(jù)中心的運營者，例如谷歌和Facebook使用，以提高服務(wù)器性能。

他表示：“對它們而言，這帶來了巨大的機(jī)會，因為它們可以大幅提升服務(wù)器的存儲量。這是一個全新的市場，你將會看到隨之而來的一些新增長。”

英特爾和美光并未透露用于3D XPoint技術(shù)的材料細(xì)節(jié)。這一新的存儲芯片采用了非晶體管架構(gòu)。美光位于猶他州Lehi的工廠將從明年開始生產(chǎn)這款芯片。

美光和英特爾已經(jīng)成立了一家合資公司，生產(chǎn)用于移動設(shè)備和計算機(jī)數(shù)據(jù)存儲的閃存芯片。美光也在為手機(jī)和PC生產(chǎn)內(nèi)存芯片，并與韓國的三星和SK海力士存在競爭關(guān)系。